一、英特尔和amd的关系
全球唯有两大CPU生产商：INTEL和AMD。在世界知名的CPU厂商中，AMD是Intel（英特尔）的最大竞争对手。英特尔和AMD算是兄弟吧，前者出生于1968，后者1969年诞生。它们都有一个共同的祖国——美国。
英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，具有38年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
AMD Advanced Micro Devices（美国先进微电子器件公司）的总部，位于加利福尼亚州桑尼维尔，致力于为全球通信和计算机行业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。
二、英特尔和AMD的发展历史
先讲讲英特尔吧。
•1968年～1972年
1968年
7月18日，罗伯特•诺伊斯和戈登•摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。
诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟•罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。
罗克出任公司董事会主席，罗伯特•诺伊斯任CEO，戈登•摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。
1969年
英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。
英特尔发布世界上首款金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。
英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的第一份定单。
英特尔在瑞士日内瓦建立第一个美国本土之外的销售办公室。
1970年
英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。
英特尔年收入突破400万美元。
英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造第一个厂房。
1971年
英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”，第一款4位微处理器4004面世，时钟频率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。
英特尔发布世界上首款可擦写编程只读存储器（EPROM）。
英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。
英特尔单月销售额首次突破100万美元。
英特尔公司第一个工厂正式启用。
1972年
英特尔公司第一个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。
英特尔公司8位微处理器8008，时钟频率为200KHz。
英特尔购并Microma公司，进入新兴的数字手表市场。
英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。
•1973年～1977年
1973年
英特尔第一家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。
英特尔单月销售额突破300万美元。
基尔代尔开发了PC史上革命性的微处理程序设计语言PL/M。
1974年
英特尔发布首款真正的通用微处理器Intel 8080，时钟频率为2MHz。
英特尔第一个国外设计中心启用，地点在以色列海法。
英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。
1975年
8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个人电脑之一。
罗伯特•诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登•摩尔成为公司总裁，安迪•格罗夫为执行副总裁。
英特尔推出多总线（MULTIBUS）。
1976年
英特尔发布世界上首款微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。
英特尔发布世界上第一台单板计算机iSBC80/10。
英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布时钟频率为5MHz的8085微处理器。
英特尔与AMD达成专利交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。
1977年
英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。
英特尔推出容量16K的2716 EPROM。
英特尔发布首款单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。
•1978年～1982年
1978年
英特尔推出16位微处理器8086，时钟频率为4.77MHz。
英特尔员工突破1万名。
英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。
1979年
英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz。
英特尔首次进入《财富》杂志的500强，位居第486位。
戈登•摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特•诺伊斯任副主席，安迪•格罗夫成为总裁兼COO。
罗伯特•诺伊斯被美国总统卡特授予国家科学勋章。
英特尔发布2920信号处理器，这是首款能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。
1980年
英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。
英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。
英特尔发布历史上销售成绩最佳的8051和8751微控制器。
1981年
IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。
英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。
英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。
1982年
英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。
IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。
英特尔发布首款网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。
英特尔的首款16位微控制器8096进入市场。
•1983年～1987年
1983年
英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。
英特尔年收入达到10亿美元。
英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。
1984年
IBM发布采用Intel 286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。
英特尔发布世界上首款CHMOS动态随机存储器，容量为256K。
安迪•格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。
美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。
1985年
英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。
英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。
英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。
1986年
美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。
美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。
英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。
1987年
安迪•格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。
罗伯特•诺伊斯被美国总统罗纳德•里根授予全国技术勋章。
公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。
•1988年～1992年
1988年
公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。
罗伯特•诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。
1989年
英特尔推出首款商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。
英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。
1990年
英特尔的共同创始人罗伯特•诺伊斯因心脏病突发去世。
英特尔发布首款NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。
美国总统乔治•布什（老布什）授予戈登•摩尔全国技术勋章。
克雷格•贝瑞特出任英特尔执行副总裁。
1991年
英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。
英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。
公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。
1992年
根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。
公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。
•1993年～1997年
1993年
英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。
克雷格•贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登•摩尔留任公司董事会主席，安迪•格罗夫仍担任总裁兼CEO。
英特尔被《金融世界》（Financial World）杂志评为世界第三最有价值品牌。
PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。
1994年
公司发布首款LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。
奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。
英特尔协助定义即插即用标准，使PC添加外围设备更加简便。
1995年
英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。
英特尔发布82430FX芯片组。
英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。
1996年
英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。
1997年
英特尔推出PentiumⅡ处理器，集成了750万个晶体管。
英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。
安迪•格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。
克雷格•贝瑞特成为公司总裁，安迪•格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。
•1998年～2002年
1998年
英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。
英特尔推出PentiumⅡ Xeon（至强）处理器。
英特尔发布首款基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。
1999年
英特尔发布PentiumⅢ处理器，内含900万个晶体管。
英特尔发布PentiumⅢ Xeon处理器。
英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。
2000年
无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。
英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。
2001年
英特尔的共同创始人戈登•摩尔正式退休。
英特尔推出用于工作站和服务器的首款64位Itanium（安腾）处理器。
英特尔发布Xeon处理器。
英特尔制造出世界上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。
2002年
英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。
保罗•欧德宁成为公司总裁兼COO,克雷格•贝瑞特仍担任CEO，戈登•格罗夫留任董事会主席。
英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。
美国总统乔治•W.•布什（小布什）向戈登•格罗夫颁发总统自由勋章。
公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。
•2003年～2005年
2003年
Intel累计销售处理器达到10亿片。
英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。
英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。
2005年
推出双内核英特尔至强处理器。
推出欢悦平台
英特尔信息技术峰会聚焦多内核平台
超越主频的全新平台架构
英特尔加强支持64位计算经济型电脑专用英特尔®赛扬® D处理器闪亮登场
英特尔公布第二季度收入突破92亿美元每股收益33美分
英特尔架构服务器喜获双内核动力英特尔推出双内核入门级服务器平台
新架构带来更出色性能英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线
英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器平台
英特尔公司开发超低功耗制程新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间
领先企业和技术计算供应商创立安腾®解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾®解决方案的上市进程
全新双核英特尔®至强®处理器面世，英特尔发运多核服务器平台
2005年秋季英特尔信息技术峰会，多核平台成就无限机遇
英特尔推出 90纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR闪存
•2006年～至今
2006年
英特尔第四季度收入 102亿美元；每股收益 40美分
英特尔在全球率先取得 45纳米芯片制程技术开发重大成功
英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场
采用英特尔®酷睿™微架构的电脑即将面世
英特尔下一代企业平台即将闪亮登场
英特尔新的高产量65纳米工厂开张
英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术
英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元
英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器
高效节能超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行
英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高
2007年
英特尔第四季度收入97亿美元
英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新
英特尔信息技术峰会北京首发
在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器
多核时代虚拟化应用助推器在京发布
英特尔第二季度收入达87亿美元
英特尔在京发布刀片服务器平台开放规格
全新英特尔服务器处理器速度与能效的极致选择
再来讲AMD。
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74-寻找机会
在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale的新总部。
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79-定义未来
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers(AMC)公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980- 1983-寻求卓越
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1984-1989-经受严峻考验
在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1985--AMD首次进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。
1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
1989年9月4日-展开变革
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。
2001--AMD推出AMD速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙 MP双处理器。
2002--AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架构的闪存设备。
2003-AMD推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙)处理器。
2003-AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙(TM) 64处理器。
2003-AMD推出 AMD速龙(TM) 64 FX处理器.使基于AMD速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
2006至今--融聚与分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。
AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。
根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。
2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。
三、和amd合作的上市公司
和amd合作的上市公司有通富微电（002156.SZ）、海光信息（688041.SH）、亿道信息（001314.SZ）等等。
1、通富微电（002156.SZ）
通过并购，公司与AMD形成了“合资＋合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司为AMD封测CPU、GPU等产品；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU＋GPU＋FPGA的全方位布局。
2、海光信息（688041.SH）
公司与AMD共同成立了两家合资公司，公司已经完成对授权技术的消化、吸收，具备了独立完成后续技术迭代和产品升级的能力。
3、亿道信息（001314.SZ）
公司与核心器件和计算机技术的原厂如英特尔、超威半导体（AMD）、联发科、高通、瑞芯微、展锐、微软、谷歌等保持着从产品研发到市场开拓的全方位合作，能够深入参与其应用系统原型开发和验证工作，从而在市场竞争中取得技术领先优势以及市场布局优势。
通富微电公司简介：
南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（42％），富士通（中国）有限公司（28％），公司总股本34710万股。
公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
公司成立于1997年10月，现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。
公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先，BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。
以上内容参考：百度百科-通富微电
