一、b360主板哪个型号好
b360主板以下型号好：
1、ASUSROGSTRIXB360-FGaming：ASUS的ROGSTRIX系列以其出色的性能和可靠性而闻名，配备了强大的规格和功能，如高质量的音频输出、多个M.2插槽和USB3.1接口。
2、MSIB360GAMINGPROCARBON：这款主板具有出色的散热设计和高品质的电子元件，同时支持CrossFire和SLI技术，适合游。B360主板是一款适用于Intel第8代和第9代处理器的主板系列，提供了稳定和可靠的性能。
二、B360主板和Z370主板哪个好
英特尔终于发布了万众期待的酷睿9代CPU，补齐了缺席已久的消费级八核产品线，即I9-9900K、I7-9700K以及I5-9600K（六核）三款产品。同步发售自然还有新一代的Z390主板，并且英特尔宣布，酷睿9代可以向下兼容，包括H310、B360、Z370主板在更新BIOS后可以用上酷睿9代处理器。那么问题来了，这些主板供电能否满足八核CPU的需求呢？
首先我们来了解一下酷睿9代的功耗
一款CPU是否适合某款主板，首先要考虑肯定是功耗问题。通常除了实测外，我们了解一款CPU的功率需求可以参考它的TDP（“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”），和功率一样单位都是瓦（W）。必须要说的是，TDP不等于实际功耗，但是往年的经验和数据统计表明，在不考虑超频的情况下，TDP和实际功耗的数值是非常接近的，所以是具有一定的参考意义的。
从英特尔已经公布的参数来看，酷睿9代无论是八核还是六核的TDP都是95W，这个数值和上一代酷睿8产品的TDP基本一致。也就是说，在默认频率下使用的话，酷睿9代的功耗大约在90~120W左右，这个数值是动态的功耗参考，如果满载最大负荷持续运行，可能功率还会更大，超频以后更多，在极限超频的情况下甚至能够突破200W也不是问题，当然一般人肯定到不到这个地步。
B360标准的4+2相供电设计
中低端主板很少有明确说明最大供电功率，但是我们可以从主板上的供电电感设计来推测大致的数值。就以一款标准的B360主板来说，通常是4+2相供电，其中4相是给CPU供电，其他2相则是给核显或者内存使用。一般来说，每一相供电能提供大约25W的功率，那么B360的4相CPU就能提供大约100W左右的功耗，对于B360这种完全不能超频的主板来说，搭配中低端CPU使用刚刚好。
前文有提到，酷睿9代的TDP是95W，功耗大约在90~120W之间，那么只能提供4相约100W左右供电的B360能用吗？答案是：能，但可能无法保持睿频。简单点说，就是CPU可以运行，但是可能无法稳定在最大主频率上运行，也就是自动降频了，自然地性能会所有下降。同理，更低端的H310主板，建议就别使用八核CPU了。（估计也不会有人用八核酷睿搭配H310吧？）
供电强劲的Z370主板能够满足酷睿八核吗？
Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0主板
Z370作为曾经的旗舰，用料自然不会差。以技嘉的Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0主板来说，其供电达到了11相，其中CPU部分达到了8相，也就是可提供最大200W左右的供电能，毫无疑问，无论是六核还是八核CPU，这个供电质量完全达到了。但需要的注意的是，Z370 AORUS ULTRA GAMING 2.0虽然性价比不错，但是定位并非中低端产品，并不是所有的Z370主板都有这样的供电能力，具体情况还需要具体分析。
买新不买旧，Z390主板值得期待
既然好的Z370主板可以满足八核酷睿使用了，那么为什么一定要升级Z390呢？我的理由是，为了达到5G或者比5G更高的主频。CPU的实际性能体验，并不是完全由核心数量决定，因为软件未必能有利用这么多核心，但是CPU的频率确是实实在在的提升，核心多主频不高的CPU，在很多场景尤其是游戏下表现很可能还不如高频率的四核甚至双核CPU，这绝非危言耸听，网络很多搞笑的图片，说“一核有难，九核围观”就是这个道理。
众所周知，核心越多超频越困难，单独超频某个CPU也不是很实用和方便。所以超频最好的结果就是能够让所有的核心全部运行在某一个频率，这样的CPU才被叫做“大雕”，而这样的主板才是好主板。针对这种情况，技嘉这次的Z390新品就大胆的喊出了“ALL CORES 5G+”的口号，所谓“ALL CORES 5G+”，中文直译就是“让全部核心保持5G+运行”。
试想一下，让I9-9900K这样的八核十六线程CPU全部保持在5G以上的频率运行，对于主板的做工和要求会有多大，自然不是普通的B360、Z370能搞的定的，事实上，目前能够跑上5G的CPU很少，而八核全部在5G的就更少了，技嘉Z390能够这样口号，无疑就是秀肌肉的表现，相信高端玩家都难以抗拒。
具体来说，Z390 AORUS MASTER这款主板使用了12相的强化供电设计，不仅数量多，而且单相的供电能力也得到了加强，能提供40A的供电。同时还用上了服务器才会用的供电晶体管用料和散热技术，能够保持供电区域的温度稳定不会被迫降频。考虑到AMD现在与英特尔的“核战”还在不断升级，这样的豪华供电不仅能保证八核酷睿9代的超频需要，未来如果出现十核、十二核的酷睿9代CPU同样也能轻松应对。
另外，除了主板，技嘉在新一代显卡上也下足了功夫。最新的技嘉AORUS RTX 2080Ti外观设计非常惊艳，RGB效果非常棒，还能与主板灯光同步联动，并支持技嘉独家开发的三风扇正逆转导向散热技术，散热效率非常强。对于能够买得起I9-9900K的玩家来说，八核酷睿I9-9900K+ Z390 AORUS MASTER+AORUS RTX 2080Ti将是一个无比强大的超高性能组合，毫不客气的说，整个2018年这都属于PC最强组合之一。
三、B360主板配什么cpu性能最好
B360主板配什么样的CPU性能最好?
回答这个问题之前我们首先要了解一些这些字母和数字到底是怎么定位的，现在主板型号非常多比如常见的H310 H410 A320 B360 B350 B460 B450 Z370 Z390 X470 X570大家看到这些型号是不是已经懵圈了，不知道该如何选择也不知道如何搭配最好，下面我就简单说一说，因为我文章和专栏专门有写过今天就不长篇大论了。
在这些型号当中分为英特尔芯片组和AMD芯片组，这个选择前一定要分清楚不然买错了没人负责，这个英特尔系列主要有H310 H410 B360 B460 Z370 Z390，AMD系列主要有A320 B350 B450 X370 X470 X570,不知道大家看出规律没有英特尔基本上以H B Z开头，AMD则是以A B X开头，这里就出现一个争论了那就是他们都有B系列，如何区分呢其实很简单AMD都是以5来定位，比如B350 B450，而英特尔则是以6来区分，常见B360 B460，这样是不是就很明显了，不过这种区分只适合现阶段，至于后面会不会变我也不敢保证。
接下来我们就来说说定位了，这个A H开头定位入门级，B开头定位中端主流，Z和X开头定位高端，记住了英特尔只有Z开头主板才支持超频不过前提需要CPU带k才行，AMD系列基本上都是支持超频的，在知道定位后我们就选择与主板定位相同的处理器就可以了，比如入门级主板我们选择入门级CPU，中端主板就选择中端主流CPU，高端主板就选择高端CPU。
小伙伴这里问的是B360主板，这块主板定位英特尔中端主流那么我们选择CPU的时候也选择英特尔中端主流，那么在英特尔处理器当中i5系列就定位主流处理器，那么可选择的CPU型号有，8400 8500 8600 9400 9400F 9500 9600,这里估计很多小伙伴会问为什么没有带k处理器比如8600k 9600k其实原因很简单上面我说过只有带k的处理器支持超频，但是需要搭配z开头才能开启超频，而这个B360不支持超频，所以买带k处理器没什么性价比。
不知道上面我说这么多大家有没有听明白，总结起来就一句话什么样的主板配什么样的CPU，其实装机应该先确定CPU后再确定主板，关于这题我就回到这么多了，对此不知道小伙伴有什么要补充的，喜欢的别忘点个赞关注一波!
四、技嘉b360主板哪个型号好
三种。分别是B360M-D3V，B360M-DS3H，B360M-HD3。分别从价格、内存、构造和口碑加以区分。区别如下：
1、价格。B360M-D3V内存最大支持32G，只有2个DDR4DIMM插槽，3款中价格最便宜。2、内存和构造（1）B360M-DS3H和B360HD3内存最大支持64G，有4个DDR4DIMM插槽。两款比B360M-D3V多1个M.
2、接口。（2）B360M-HD3电源接口是24PIN+8PIN，而B360M-DS3H和B360M-D3V电源接口是20PIN+4PIN。（3）8PIN是专供CPU的，现在CPU功率没那么大，没必要选用HD3。M.2接口比STATIII带宽更高，选择有M.2接口的B360M-DS3H。
3、口碑。M.2接口的固态硬盘，Intel/英特尔760P系列、PLEXTOR/浦科特PX这两款相对口碑好一些。当然价格也高一点在400左右。扩展资料：1、技嘉主板为Intel公司授予IntelOfficialDirectAccount荣誉称号的台湾主板制造商，也是荣获1998年度台湾磐石奖的仅有两家主板制造商之一。2000年8月，技嘉共售出10，000，000主板。在此之前，全球只有两个公司达到该业绩。在过去的十年，技嘉科技在销售额和市场份额方面都获得了突飞猛进的增长。从1995年销售的919，000片主板到2000年销售的10，000，000片主板，技嘉的销售量达到了令人惊奇的10倍增长。同时在销售额上，从2500万美金增长到7.86亿美金只用了8年的时间。在2000年，技嘉台湾的市场份额达到12.5%，在全球的市场上达到10%。技嘉坚持技术创新、品质稳定的高标准，技嘉科技专注关键技术发展，从2006年的全固态电容系列主板、2007年的低阻抗电晶体/亚铁盐芯电感/全固态电容系列主板、2008年的动态变相节能系列主板、2009年第三代超耐久系列主板、2010年USB3.0主板、2011年G1-Killer游戏专用主板，持续以不断创新的精神，为主板业界品质标准立下标竿。凭藉着LeaderinMotherboardInnovation的实力，GIGABYTE多项突破性的独创技术，包含能大幅降低主板温度、降低50%的PCB电源损耗、延长主板寿命的2oz纯铜PCB设计、24相CPUVRM电源设计，以及能加快效能高达30%的创新SMART6电脑管理介面，不仅赢得市场好评，有效减少能源使用量、延长产品使用寿命的。
