一、内存条有那些制造设备
1、内存条的制造设备：
执锡机、SMT贴片机、波峰焊炉、AOI设备、回流焊炉、BGA重植机等等。
2、内存条的简单介绍：
内存条是CPU可通过总线寻址，并进行读写操作的电脑部件。内存条在个人电脑历史上曾经是主内存的扩展。
随着电脑软、硬件技术不断更新的要求，内存条已成为读写内存的整体。我们通常所说电脑内存（RAM）的大小，即是指内存条的总容量。
内存是电脑（包括单片机在内）的基础部件，从有电脑那天起就有了内存。
扩展资料：
内存条制造成本：
1、内存条用的电路板应该是4层板，制作4层板的价格应该是0．12元一平方厘米。在电路板生产之前要有电路研发等等很多内容。
2、是采购器件，器件主要说的就是那16个或者8个芯片的价格，每个4～5元7～8不确定，除了芯片以外的东西都不值钱，1分一个。
3、是电路板焊接，每个焊点收费2分钱。一块板子上一般都是有几百个点的，每个芯片就几十个。
4、电路板：钻孔机20W，层压机10W，热风整平机10W，腐蚀通道20W，丝印机5W，切割机5W飞，针检测机20W。
5、焊接方面：全自动贴片机20W回流焊40W波峰焊15W
6、芯片制作一般没有人做，都是买现成的或者代工。
二、内存条的发展史
首先说说我知道的.在DDR之前是SDR,DDR是在02年以后才开始成为主流的.中间还出现过RDR,性能比当时的DDR要好一些,但是因为成本太高而被DDR淘汰.SDR之前的我不大知道了,刚才在网上查了一下,挑选一些有用的信息给你.
开山鼻祖——SIMM内存
在80286主板发布之前，内存并没有被世人所重视，这个时候的内存是直接固化在主板上，而且容量只有64～256KB，对于当时PC所运行的工作程序来说，这种内存的性能以及容量足以满足当时软件程序的处理需要。不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现，程序和硬件对内存性能提出了更高要求，为了提高速度并扩大容量，内存必须以独立的封装形式出现，因而诞生了前面我们所提到的“内存条”概念。
在80286主板刚推出的时候，内存条采用了SIMM（Single In-lineMemory Modules，单边接触内存模组）接口，容量为30pin、256kb，必须是由8片数据位和1片校验位组成1个bank，正因如此，我们见到的30pin SIMM一般是四条一起使用。自1982年PC进入民用市场一直到现在，搭配80286处理器的30pin SIMM内存是内存领域的开山鼻祖
随后，在1988～1990年当中，PC技术迎来另一个发展高峰，也就是386和486时代，此时CPU已经向16bit发展，所以30pin SIMM内存再也无法满足需求，其较低的内存带宽已经成为急待解决的瓶颈，所以此时72pin SIMM内存出现了（如图3），72pin SIMM支持32bit快速页模式内存，内存带宽得以大幅度提升。72pin SIMM内存单条容量一般为512KB～2MB，而且仅要求两条同时使用，由于其与30pin SIMM内存无法兼容，因此这个时候PC业界毅然将30pin SIMM内存淘汰出局了。
徘徊不前——EDO DRAM内存
EDO DRAM（Extended Date Out RAM，外扩充数据模式存储器）内存，这是1991年到1995年之间盛行的内存条，EDO-RAM同FP DRAM极其相似，它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，故而速度要比普通DRAM快15~30%。工作电压为一般为5V，带宽32bit，速度在40ns以上，其主要应用在当时的486及早期的Pentium电脑上
在1991年到1995年中，让我们看到一个尴尬的情况，那就是这几年内存技术发展比较缓慢，几乎停滞不前，所以我们看到此时EDO RAM有72 pin和168 pin并存的情况，事实上EDO内存也属于72pin SIMM内存的范畴，不过它采用了全新的寻址方式。EDO在成本和容量上有所突破，凭借着制作工艺的飞速发展，此时单条EDO内存的容量已经达到4～16MB。由于Pentium及更高级别的CPU数据总线宽度都是64bit甚至更高，所以EDO RAM与FPM RAM都必须成对使用
一代经典——SDRAM内存
自Intel Celeron系列以及AMD K6处理器以及相关的主板芯片组推出后，EDO DRAM内存性能再也无法满足需要了，内存技术必须彻底得到个革新才能满足新一代CPU架构的需求，此时内存开始进入比较经典的SDRAM时代。
第一代SDRAM内存为PC66规范（如图6），但很快由于Intel和AMD的频率之争将CPU外频提升到了100MHz，所以PC66内存很快就被PC100内存取代（如图7），接着133MHz外频的PIII以及K7时代的来临，PC133规范也以相同的方式进一步提升SDRAM的整体性能，带宽提高到1GB/sec以上（如图8）。由于SDRAM的带宽为64bit，正好对应CPU的64bit数据总线宽度，因此它只需要一条内存便可工作，便捷性进一步提高。在性能方面，由于其输入输出信号保持与系统外频同步，因此速度明显超越EDO内存。
不可否认的是，SDRAM内存由早期的66MHz，发展后来的100MHz、133MHz，尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题，但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题，所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功，值得一提的是，为了方便一些超频用户需求，市场上出现了一些PC150、PC166规范的内存
曲高和寡——Rambus DRAM内存
尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S，加上Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划，所以SDRAM PC133内存不能满足日后的发展需求，此时，Intel为了达到独占市场的目的，与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存（称为RDRAM内存）。与SDRAM不同的是，其采用了新一代高速简单内存架构，基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)理论，这个理论可以减少数据的复杂性，使得整个系统性能得到提高
在AMD与Intel的竞争中，这个时候是属于频率竞备时代，所以这个时候CPU的主频在不断提升，Intel为了盖过AMD，推出高频PentiumⅢ以及Pentium 4处理器，因此Rambus DRAM内存是被Intel看着是未来自己的竞争杀手剑，Rambus DRAM内存以高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量，因此内存带宽相当出色，如PC 1066 1066 MHz 32 bits带宽可达到4.2G Byte/sec，Rambus DRAM曾一度被认为是Pentium 4的绝配。
尽管如此，Rambus RDRAM内存生不逢时，后来依然要被更高速度的DDR“掠夺”其宝座地位，在当时，PC600、PC700的Rambus RDRAM内存因出现Intel820芯片组“失误事件”、PC800 Rambus RDRAM因成本过高而让Pentium 4平台高高在上（如图11），无法获得大众用户拥戴，种种问题让Rambus RDRAM胎死腹中，Rambus曾希望具有更高频率的PC1066规范RDRAM来力挽狂澜，但最终也是拜倒在DDR内存面前。
再续经典——DDR内存
DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)简称DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。
DDR内存是作为一种在性能与成本之间折中的解决方案，其目的是迅速建立起牢固的市场空间，继而一步步在频率上高歌猛进，最终弥补内存带宽上的不足。第一代DDR200规范并没有得到普及，第二代PC266 DDR SRAM（133MHz时钟×2倍数据传输＝266MHz带宽）是由PC133 SDRAM内存所衍生出的，它将DDR内存带向第一个高潮，目前还有不少赛扬和AMD K7处理器都在采用DDR266规格的内存（如图12），其后来的DDR333内存也属于一种过度（如图13），而DDR400内存成为目前的主流平台选配（如图14），双通道DDR400内存已经成为800FSB处理器搭配的基本标准，随后的DDR533规范则成为超频用户的选择对象
我自己也看了一下,都是比较有用的信息,再之后就是我们熟悉的DDR2和DDR3了.不再赘述了.
三、电脑内存条怎么制造
内存生产示流程示意图：
准备工作→刮锡膏→AOI检测→锡膏厚度检测→贴件封装→回流焊→X光机检测→目测→贴标→自动裁切→写SPD信息→功能测试→最终目测→包装→抽检→封装出货。
详细生产程序：
1.在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可以开始生产了
2.内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用是辅助芯片粘贴在PCB上。
3.刮完锡膏后要人工对PCB板进行检测，先用精密的AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检测仪)判断刮锡膏的地方是否有缺陷。
4.AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏是否均匀，有问题的产品会立刻被挑选出来，避免进入下一生产环节。
5.接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD（串行存在检测）芯片等原件，这就要借助告诉的SMT（表面粘装技术）机完成这项工作了。
6.和主板显卡一样，贴片原件通过锡膏粘附在内存PCB上之后，还必须通过回流焊来完成焊接，这样原件就能固定在PCB上来。
7.经过回流焊接之后，内存就基本成型了。接下来就要进行测试。首先利用X光机检测BGA（球状栅格阵）封装或者WLCSP（晶元芯片封装）的内存的锡球，看焊接是否正常。
8.X光检测过后要对整个内存的PCB进行全面细致的外观检测，这个过程是工人在放大镜下以人工的方式进行的。
9.目测通过后的内存就要进入贴标工序，自动贴标机会将产品条码贴在每一片内存模组上。
10.内存模组是以连板的形式产生的，因此，打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组，即我们平时看到的内存条。
11.裁板完成后就进入SPD信息的写入工序。
12.接下来需要进行容量、SPD信息、数据存取等测试，不同规格的内存测试项目不一样。
13.完成测试后的内存条还必须通过最后一次外观检测，确认没有问题后工人就可以开始包装了。包装后的内存条还要进行抽检，抽检合格就可以出货了。
四、内存条厂家有哪些
内存条厂家：
1、金士顿／kingston
金士顿科技，成立于1987年，总部位于美国加州芳泉谷，金士顿在全球拥有超过2400名员工。
被美国财富杂志评为＂美国最适宜工作的公司＂。从1987年的单一产品的生产者，金士顿发展到拥有2000多种储存产品，支持计算机、服务器和打印机到MP3播放器、数字相机和手机等几乎所有的使用储存产品的设备。
2、美商海盗船
海盗船内存（Corsair Memory），国内又称海盗旗，Corsair成立于1994年，由Don Lieberman、John Beekley与Andy Paul创立。
是一家位于加利福尼亚州佛利蒙的私有公司。Corsair公司属全球最大的内存供应商之一，是全球知名超频内存制造商，多家世界知名电脑厂商OEM合作伙伴。
3、三星
三星集团成立于1938年，由李秉_创办。三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球500强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
4、宇瞻
Apacer宇瞻科技成立于1997年，初期公司以DRAM模组的专业供货商为定位，将经营聚焦在「记忆存储」。凭着对半导体垂直整合的完整内存模组技术能力与专业营销业务，成功在全球打出Apacer自有品牌，并于1999年成为全球第四大内存模组厂商。
5、G．Skill／芝奇
芝奇成立于1989年，由一群IT爱好者共同创立于台湾。
G．Skill以不断推陈出新并持续研发出高超频性能产品，短时间内即于内存产业展露头角，为满足市场需求及商业竞争力，并提供极具竞争力的价格，更保证产品高规质量以及完善售后服务，因此短短数年间，名声已响彻全球五大洲、横跨超过70个国家的计算机玩家族群。
6、影驰
影驰，是香港公司GALAXY Technology的系列品牌产品。嘉威科技是一家于1994年成立，全心致力于计算机硬件的生产和销售，先后在中国大陆、美国、日本、韩国、欧洲成立分公司，目前嘉威科技业已成为行业内中高端优质显示卡的最大制造商之一。
